晶圆级键合

• 器件封装前道工艺

  尊龙时凯MEMS微纳加工平台提供晶圆级键合、、、
  、机械化学抛光（CMP）、、、、器件切割（砂轮划切、、、、激光全切、、、激光隐切）等组合工艺，，，，基于百级/万级净化间的定制选材与处理方案，，助力MEMS封装前道工序。。。

       键合是一种利用真空、、、力、、、热以及电压的作用，，将两个或多个基底（一般为晶圆级）紧密地接合的技术；键合效果受基底表面吸附状态、、平整度、、、、环境温度和时间的影响，，，配备SUSS XB8晶圆级键合机，
，，在表面预处理、、器件固定、、、腔体对准
、、、、预键合、
、主键合温度与压力测控
、、键合后处理等工序提供完整解决方案。。。
。

       基于不同的基底和介质材料，，尊龙时凯提供阳极键合、、、、热压键合、、共晶键合
、、、
、胶键合工艺
，，适用于硅
、、、、玻璃、
、金属、、、、键合胶等材料晶圆级键合，，以及叠层结构
、、绝缘衬底（SOI）结构制备。。。

• 定制空腔结构晶圆（Cavity SOI）

  以硅晶圆为基础，，，，制备内腔、、悬梁结构，，，节省背面刻蚀工序，，
  ，保证表面完整性，，，
  ，有效解决小孔径背腔释放难题，，，，减小成品批次差异，，适用于压力芯片、、加速度芯片、、FP结构等器件制备。。。